北京**供应半导体**金像工具显微镜

仪器用途：该仪器适用于LED液晶、导电粒子彩色滤光片、手机屏幕、FPD模组半导体晶图片、FPC-PCB、IC封装光盘CD、图像传感器、CCD、CMOS、PDA光源等需要金相观察及**测量行业。
仪器特点：**高的工作距离，采用电机升降（日本“信浓”步进电机），方便调节，自带DIC装置插槽。
规格参数
仪器型号
RX-200
RX-300
光学系统
无限远光学系统、物镜管镜聚焦200mm、齐焦距离95mm
目镜筒
铰链式三目镜筒、30度倾斜、瞳距55—75mm
目镜
高眼点、大视场目镜WF10X/22
物镜转盘
5孔物镜转换器
物镜（N、A）
平均消色差物镜 2X/0.055、5X/0.14、10X/0.28、20X/0.29、50X/0.42
物镜工作距离（**高工作距离
 W.D:35mm、45mm、34mm、30.8mm、20.5mm
偏光系统
光谱范围：480-550mm，含起偏镜、检偏镜
照明方式
12V 50W卤素灯落射照明、10WLED透射照明
粗调方式
 电机升降（日本“信浓”步进电机） 200mm升降范围
微调方式
 手动微调、微动格值0.002mm、40mm升降范围
 DIC装置
   自带DIC装置插槽
 载物台
 8英寸**移动平台（200X100mm有效行程）
  12英寸速移平台（300X200mm有效行程）
 数显分辨率
 0.5μm 
 测量误差
 （2+L/250）μm 
 数显装置
 DP-100 
 摄影接口
 0.5X 摄影接口
 CCD
SONY1/2英寸43万像素彩色CCD
 测量软件
RJ-J金相**测量软件
 选购件
100X/0.55物镜（W.D 12.5)、OLYMPUS微分干涉镜组